日前,英特尔旗下自动驾驶子公司MobileyeGlobalInc在美国正式提交首次公开募股(IPO)文件,计划在纳斯达克上市,股票代码为MBLY,高盛(Go
12月28日,资本邦了解到,有研半导体硅材料股份公司(下称有研硅)闯关科创板IPO获上交所受理,本次拟募资10亿元。有研硅主营业务为半导体硅
恒通股份(603223 SH)发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟募集资金金额不超过24亿元(含本数),扣除发行费用后将全部用于补充公司营运资金。