日前,意法半导体官方宣布,将在意大利建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)衬底制造厂,新厂预计2023年开始投产,以实现碳化硅衬底的
近日,马瑞利与意法半导体(以下简称ST)签署合作协议,旨在为汽车市场提供高度集成和高效的碳化硅(SiC)电力电子解决方案。根据协议,ST将为
近日,德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和意法半导体(简称ST)宣布,双方即将开始合作开发汽车系统级芯片(SoC),开创软件定义汽车合作开
日前,意法半导体宣布正式推出第三代STPOWER碳化硅(SiC) MOSFET晶体管,推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用,及在其他以高功率密度