日前,小马智行宣布推出自研车规级计算单元方案,搭载英伟达 DRIVE Orin(SoC)系统级芯片。通过与英伟达的深入合作,小马智行实现了计算单
1月20日,小马智行首度公开第六代面向L4车规级量产设计的自动驾驶软硬件系统外型设计、传感器及计算平台方案。同时宣布,推出自研车规级计
12月9日,有知情人士称:士兰微获得比亚迪亿元级车规级IGBT订单,获得订单的还有斯达半导、时代电气、华润微等,只要通过比亚迪验证导入的
日前我们获悉,轻舟智航与NVIDIA达成合作,前者将会在Driven-by-QCraft下一代硬件方案中率先使用NVIDIA DRIVE Orin 方案,让L4级自动驾
自2020年下半年以来,汽车行业缺芯问题日益严重。一方面,新能源汽车行业迅速发展,产业变革对芯片半导体从数量到质量都提出了更高要求;另
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日前,据外媒报道,韩国电池制造商SK Innovation将向福特汽车支持的固态电池开发商Solid Power公司投资3000万美元,联合生产车规级固态电
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近日,东风汽车官方宣布,华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品,从智新科技股份有限公司的智新半导体模块封装工厂下线,这是东风自主掌控
近日,华虹半导体与斯达半导在华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式上签订战略合作协议,宣布双方携手打造的高功率车规级IGBT芯片
近日在拉斯维加斯举行的2020年国际消费电子展(CES)上,边缘 AI 芯片全球领导者地平线携中国首款车规级AI芯片征程二代、ADAS 解决方案、