全球半导体市场规模首破5000亿美元 汽车IC销售额同比增长34.3%

  • 发表于: 2022-02-21 17:15:32 来源:中国汽车报网

近日,美国半导体产业协会(SIA)发布最新数据显示,2021年全球售出1.15万亿颗芯片,销售额达到创纪录的5559亿美元,同比增长26%。这也是全球半导体市场规模首次突破5000亿美元。其中,汽车IC的销售额同比增长34.3%至264 亿美元。

SIA的最新数据还提到,2021年全球芯片市场具体情况,及对2022年芯片需求量预估,还有各大半导体厂商产能扩张情况。

01中国仍为全球最大半导体市场

SIA总裁兼CEO约翰•纽菲尔指出:“2021年,在全球芯片持续短缺的情况下,半导体厂商大幅提高产量,达到了前所未有的水平,以应对持续的高需求,从而实现了创纪录的芯片销售额和出货量。”

与2020年的4404亿美元相比,2021年全球半导体市场规模达到5559亿美元,同比增幅为26%。芯片需求量还在逐月增加,例如,2021年12月的销售额为509亿美元,同比增长28.3%,环比增长1.5%;第四季度的销售额为1526亿美元,同比增长28.3%,环比增长5%。

从区域来看,2021年美国市场的销售增幅最高,达到27.4%。中国仍是全球最大的半导体单一市场,销售额同比增长27.1%至1925亿美元。欧洲市场的增幅为27.3%,日本市场则为19.8%。

从产品来看,SIA指出,有几个半导体类别表现突出。其中,模拟芯片常用于汽车、消费品和计算机领域,其年增长率最高,达到33.1%,销售额为740亿美元。逻辑芯片(1548亿美元)和内存芯片(1538亿美元)是销售额最大的两类芯片,前者同比增幅为30.8%,后者为30.9%。另外,包括微处理器在内的微型IC的销售额增长15.1%,达到802亿美元。汽车IC的销售额同比增长34.3%,达到创纪录的264亿美元。

02

2022年芯片需求仍然强烈

对于新的一年,纽菲尔表示,2021年半导体市场销售的大幅增长主要是由于疫情后的需求反弹,尽管2022年这种反弹仍将持续,但不会出现2021年那样的大幅增长。该协会预测,2022年全球芯片产能将进一步提升以满足日益增长的需求,但2022年芯片销售增幅将放缓至8.8%。当然,这个增幅也不算低。

“随着芯片在现在及未来的必要科技中的搭载量越来越大,预计未来几年半导体生产需求将显著上升。为了确保更多的半导体生产和创新长期出现在美国,美国政府必须迅速投资CHIPS法案,为半导体研发、设计和制造提供资金,而这也是两党竞争立法的一部分。这样做将极大地强化美国在经济、国家安全、关键基础设施、供应链和技术领域的领导地位。”纽菲尔说。

据了解,美国众议院前不久刚刚通过《2022年美国竞争法案》,其中包括为半导体产业提供520亿美元的拨款和补贴,另外再投入450亿美元强化供应链。欧盟也出台了《欧洲芯片法案》,计划投入超过430亿欧元公共和私有资金,以提振欧洲芯片产业。

在疫情期间,亚洲尤其是东南亚部分芯片工厂因疫情管控而关停,加剧了芯片短缺局势。今年1月下旬,美国商务部公布了一份调查报告,称“芯片的供应和需求存在严重的、持续的不匹配”,芯片短缺状况仍将持续至少6个月。美国商务部还表示,汽车制造商和医疗设备制造商使用的一些芯片价格异常高昂,且部分关键芯片的库存中位数已从2019年的40天降至2021年的不到5天。

纽菲尔也表示,由于疫情加速了全球数字化发展趋势,芯片需求仍然强烈,预计芯片仍会供不应求。

03

各大半导体厂商迅猛扩产

面对芯片短缺,各大半导体厂商一方面开足马力,积极提升现有产量,另一方面投资上百亿美元新建芯片工厂,台积电、三星电子、英特尔等成为美国、欧盟、日本等拉拢的对象。

在1月中旬的电话财报会议上,台积电CEO魏哲家表示,由于全球芯片需求持续激增,2022年该公司将增加投资,使产能比2021年增加47%。台积电计划斥资120亿美元在美国亚利桑那州建设一座新工厂,并计划在日本联合索尼、电装投资70亿美元(一半来自日本政府补贴)新建芯片工厂。欧盟也向台积电伸出了橄榄枝,双方正在谈判中。

韩国三星电子也于2021年年底宣布,将斥资170亿美元在美国得州新建芯片工厂,同样计划2024年投产。目前,三星电子正在韩国京畿道平泽市建造一座全新的晶圆厂,同行SK海力士不仅计划在京畿道龙仁市新建四座晶圆厂,还有意扩建现有工厂。

英特尔则将其美国新厂选址定在了俄亥俄州,计划斥资200亿美元,为此英特尔要求美国政府提供资金支持。有消息称,美国已经同意向英特尔提供20亿美元的补助,并减免工厂30年的地产税。欧盟也邀请英特尔到欧洲建厂,对此英特尔要求获得80亿欧元的欧洲政府补贴。此外,格芯也在美国纽约州和新加坡扩建晶圆厂。

面对芯片厂商的大举扩产,不少人担心若干年后芯片供应过剩。对此,荷兰光刻机巨头阿斯麦CEO Peter Wennink近日表示,中国、欧盟、日本、韩国和美国的计划预计将使半导体芯片行业的资本支出从2021年的1500亿美元增加一倍,这引发了对潜在供应过剩的担忧,但半导体行业需要大量投资来增加产能,目前还不存在供应过剩的危险。在光刻机市场上占据主导地位的阿斯麦,正努力扩大生产,以满足台积电、三星电子、英特尔等主要客户的需求。(张冬梅)