基于5nm工艺 AI学习能力为苹果A15两倍：集度首款车将用高通最新芯片

11月29日、百度、集度和高通技术公司共同宣布，预计于2023年上市的度首款量产车型，将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系列。

据悉，该系列基于高通第 4 代骁龙™汽车数字座舱平台 —8295打造，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案，旨在提升集度车主智能化体验。

作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，第4代骁龙汽车数字座舱平台能够通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。

其中，8295 芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，该平台在今年 1 月 27 日发布，分为三个层级对相应车型进行支持：面向入门级平台的性能级、面向中层级平台的旗舰级、面向超级计算平台的至尊级。

相比8155芯片，8295在高性能计算、AI处理方面有了很大的提升，并且预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台，可以支持无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。

而且基于5nm先进制程工艺打造，8295用于AI学习的NPU算力是达到30TOPS，为苹果A15芯片的2倍、8155芯片的8倍。

最后简单了解下集度汽车，它由百度和吉利在今年3月份共同出资组建，目前首款产品谍照已出，定位于跨界SUV，预计价格不会低于20万元，有望搭载高级自动驾驶辅助系统，明年4月在北京车展正式亮相。