车载摄像头小型化 罗姆推摄像头解决方案

汽车行业高速发展，新车型中车载摄像头模组的应用越来越多。与此同时，车载摄像头呈现出越来越小型化的趋势，普通摄像头模块的尺寸已经达到2×2×2cm。

针对此，罗姆推出了摄像头解决方案SerDes IC“BU18xMxx-C”和车载摄像头模组的电源管理PMIC“BD86852MUF-C”。据了解，这两款产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，而且由于其低电磁噪声(低EMI)的特性，还有助于减少客户的开发工时。

罗姆半导体(上海)有限公司技术中心副总经理李春华介绍，SerDes IC“BU18xMxx-C”配备了根据分辨率而不是频段来优化传输速率的功能，由于可以进行比普通产品更精细的传输速率设置，因此工作效率更高，有助于进一步降低车载摄像头模块的功耗，与普通产品相比，上述优势可以将功耗降低约27%。

与此同时，SerDes IC“BU18xMxx-C”还内置传输速率优化功能和展频功能，有助于减少EMI对策的设计工时;配备了冻结检测功能，通过输出错误标志来通知后段的IC发生了图像冻结问题，这将有助于提高ADAS系统的可靠性;产品阵容完整，支持各种CMOS图像传感器和SoC。

用于摄像头的PMIC“BD86852MUF-C”，首先配备了可设置主要CMOS图像传感器的驱动电压和时序控制的引脚，从而无需驱动电压设置和时序控制用的外置部件。因此，与以往产品相比，部件数量和安装面积显著减少，这将有助于车载摄像头模块的小型化。

其次，PMIC“BD86852MUF-C”通过抑制整个电路的发热量，实现高达78.6%的转换效率，比普通产品提升约4%，有助于进一步降低车载摄像头模块的功耗。此外，还可以缩短CMOS图像传感器和LDO之间的距离，从而可减少对电源线的干扰噪声，为CMOS图像传感器稳定供电。

与此同时，PMIC“BD86852MUF-C”也具备展频功能，有助于减少EMI对策的设计工时;内置非常适用于摄像头模块的电源系统，可确保高可靠性。

上述两款产品的组合，能带给客户新的体验。据了解，SerDes IC“BU18xMxx-C”已于2月开始提供样品，预计从6月开始暂以月产20万个的规模投入量产;用于摄像头的PMIC“BD86852MUF-C”已于1月起以月产50万个的规模投入量产。

李春华还在新品发布会上还提到，罗姆正针对面板端的SerDes IC产品进行积极开发，现有两款产品正在规划中，一款是BU18TL82，另一款是BU18RL82，也是配对使用的一发一收，主要是在面板端的像仪表、中控、抬头显示等方面应用，可以把前端摄像头传过来数据，在面板端进行实时的显示。

自动驾驶是大势所趋，罗姆因势而动，除了SerDes IC产品和电源管理产品，其他包括激光、红外波、毫米波应用的产品、还有周边器件，后续也会积极推出，通过一系列产品的布局，有效地助力ADAS系统生态圈的构建。

“罗姆未来也会继续开发有助于降低功耗和提高系统可靠性的产品，不断为汽车行业的发展贡献自己的力量。”李春华说。(郝文丽)